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三星電機:IC 基板潛能超晶圓代工,目標成全球第 3 大廠

作者:lauryn時間:2022-07-18來源:IT之家收藏

電子零組件生產商電機首度開始在韓國量產服務器用的 FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),表示目標成為全球第三大 IC 封裝基板廠。

本文引用地址:http://www.beachdogsoftware.com/article/202207/436352.htm

據 BusinessKorea、Pulse 報道,電機宣布,該公司的產量持續提高,從 2019 年的 495000 平方米,升至 2021 年的 703000 平方米,相當于 100 個足球場。由于基板持續短缺,該公司產能利率用逼近 100%。

FC-BGA 是高階基板、技術難度極高。電機表示將擴大生產高端產品,目標躍居的第三大廠,僅次于日廠 Ibiden 和新光電工。未來五年,預料 FC-BGA 市場規模每年將成長 10% 以上,市值將從 113 億美元、2026 年升至 170 億美元。三星電機主管 Ahn Jung-hoon 表示,雖然市場小于晶圓代工,但是成長潛能遠大于晶圓代工。

今年迄今,三星電機投資 3000 億韓元(2.27 億美元)投資韓國產線,生產次世代基板。過去兩年來,該公司斥資 2 萬億韓元,擴增 FC-BGA 的生產設施。




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