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臺積電3納米制程!MediaTek首款天璣旗艦芯片來了

作者:姚立偉 時間:2023-09-08 來源:中關村在線 收藏

2023年9月7日,與臺積公司共同宣布,首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度順利,已成功流片,并計劃在明年量產。 與臺積公司長期以來一直保持著緊密的戰略合作關系,雙方發揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優勢,共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片,為全球終端設備賦能。 MediaTek總經理陳冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上,致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品,提升及豐富大眾生活。穩定且高品質的制造能力,讓MediaTek在旗艦芯片上的優異設計得以充分展現,以高性能、高能效且品質穩定的最佳芯片方案提供給全球客戶,為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗?!?臺積公司歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示:“多年來,臺積公司與MediaTek緊密合作,為市場帶來了許多重大的創新,我們也很榮幸能繼續在3納米及更先進的技術上攜手合作。臺積公司與MediaTek在天璣旗艦芯片上的合作,將半導體產業最頂尖的制程科技帶入智能手機等移動終端,讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗?!?臺積公司的3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持,還擁有更強化的性能、功耗以及良品率。相較于此前的5納米制程,臺積公司3納米制程技術在邏輯密度增加了約60%,而在相同功耗下速度提升18%,在相同速度下功耗也降低了32%??傮w來說,臺積公司3納米制程技術在性能和能耗比方面均有著非常大的突破。 據悉,MediaTek一直基于業界領先的制程工藝打造Dimensity天璣旗艦芯片,以滿足用戶在移動計算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求,賦能智能手機、平板電腦、智能汽車等各類不同的終端設備。MediaTek首款采用臺積公司3納米制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年正式上市,為新世代終端設備注入強大實力,同時也將引領用戶體驗邁向新篇章。

本文引用地址:http://www.beachdogsoftware.com/article/202309/450373.htm


關鍵詞: MediaTek 臺積電 3nm

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