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三星 文章 進入三星技術社區

半導體工業的關鍵——晶圓專題

  • 半導體已經與我們的生活融為一體,我們日常生活的許多方面,包括手機、筆記本電腦、汽車、電視等,都離不開半導體。而制造半導體所需的多任務流程被分為幾個基本工藝,這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導體的基礎,因為半導體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤,由硅或砷化鎵等元素制成。大多數晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導體產業,最終成為全球軟件產業的中心。據報道,它的名字是半導體原材料“硅”和圣克拉拉
  • 關鍵字: 晶圓制造  臺積電  格芯  三星  

三星啟動新的半導體部門,旨在開發下一代AGI芯片

  • 據報道,三星已在硅谷成立了一個新的半導體研發組織,旨在開發下一代AGI芯片。三星不打算就此止步,因為他們決定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導體部門一擁而上,比其他公司更早 三星電子,特別是其鑄造部門,在擴大半導體能力方面正在迅速進展,公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而,在人工智能時代,與像臺積電這樣的競爭對手相比,三星在AI方面沒有取得顯著進展,因為該公司未能引起像NVIDIA這樣的公司對半導體的關注,但看起來這家韓國巨頭計劃走在前面,隨著世界轉向AGI主導的技術領域。相關故事報告顯示去年銷售
  • 關鍵字: 三星,AGI,芯片  

三星調整芯片工廠建設計劃,應對市場需求變化

  • IT之家 2 月 20 日消息,三星半導體業務雖然面臨著持續的挑戰,但該公司仍對今年下半年的市場前景持樂觀態度。為了提高效率并更好地響應市場需求,三星正在對其芯片工廠進行一些調整。具體而言,三星正在調整位于韓國平澤的 P4 工廠的建設進度,以便優先建造 PH2 無塵室。此前,三星曾宣布暫停建設 P5 工廠的新生產線。三星正在根據市場動態調整其建設計劃。平澤是三星主要的半導體制造中心之一,是三星代工業務的集中地,也是該公司生產存儲芯片的地方。目前,P1、P2 和 P3 工廠已經投入運營,P4 和
  • 關鍵字: 三星  晶圓代工  

三星Exynos 2500芯片試產失?。?nm GAA工藝仍存缺陷

  • 最新報道,三星的3nm GAA生產工藝存在問題,原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機的Exynos 2500芯片在生產過程中被發現存在嚴重缺陷,導致良品率直接跌至0%。報道詳細指出,由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產質量問題,未能通過三星內部的質量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機的生產計劃,還導致原定于后續推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進入量產階段。值得關注的是,Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構,升級之處在于將采用全新的
  • 關鍵字: 三星  Exynos  芯片  3nm  GAA  

測試發現三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

  • ?2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一樣,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架,以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而,兩款手機的鈦合金含量和品質卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測試,揭示了其中的奧秘。此前,JerryRigEverything 已經對 iPhone 15 Pro Max 進行了同樣的測試,發現其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外,因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
  • 關鍵字: 三星  Galaxy S24 Ultra  鈦合金  Phone 15 Pro Max  

消息稱三星將發布超高速32Gb DDR5內存芯片

  • 2 月 5 日消息,據報道,三星將在即將到來的 2024 年 IEEE 國際固態電路峰會上推出多款尖端內存產品。除了之前公布的 GDDR7 內存(將在高密度內存和接口會議上亮相),這家韓國科技巨頭還將發布一款超高速 DDR5 內存芯片。這款大容量 32Gb DDR5 DRAM 采用 12 納米 (nm) 級工藝技術開發,在相同封裝尺寸下提供兩倍于 16Gb DDR5 DRAM 的容量。雖然三星沒有提供太多關于將在峰會上發布的 DDR5 芯片的信息,但我們知道,這款 DDR5 的 I / O 速度高達每個引
  • 關鍵字: 三星  32Gb DDR5  內存芯片  

2nm半導體大戰打響!三星2nm時間表公布

  • 2月5日消息,據媒體報道,三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造,并且在2047年之前,三星將在韓國投資500萬億韓元,建立一個巨型半導體工廠,將進行2nm制造。據悉,2nm工藝被視為下一代半導體制程的關鍵性突破,它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手,臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節,臺積電的2nm芯片將采用N2平臺,引入GAAFET納米片晶體管架構和背部供電技術。臺積電推出的采用納米片晶體管架構的2nm制程技術,在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%,在相
  • 關鍵字: 2nm  半導體  三星  

三星與臺積電據悉都將從2025年開始投入2nm制程量產

  • 2月5日消息,三星與臺積電據悉都將從2025年開始投入2nm制程量產。此前,韓國政府1月中旬表示,三星公司計劃到2047年在首爾南部投資500萬億韓元建設“超大集群”半導體項目,將重點生產先進產品,包括使用2nm工藝制造的芯片。
  • 關鍵字: 三星  臺積電  2nm  

消息稱三星 3nm GAA 工藝試產失敗,Exynos 2500 芯片被打上問號

  •  2 月 2 日消息,根據韓媒 DealSite+ 報道,三星的 3nm GAA 生產工藝存在問題,嘗試生產適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質量測試,導致后續 Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產。此前報道,Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構,同時引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
  • 關鍵字: 三星  3nm GAA  Exynos 2500 芯片  

英特爾超越三星,重返半導體行業榜首

  • 根據Counterpoint Research的數據,2023年,由于企業和消費者支出放緩,全球半導體行業營收同比下降了8.8%,下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響,而且遭遇了史無前例的重大挑戰 ——?存儲器收入下降37%,是半導體市場降幅最大的領域;非存儲器收入表現相對較好,下降了3%。因此,英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為,英特爾之所以能占據榜首,是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊:2023年,三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
  • 關鍵字: 英特爾  三星  半導體  芯片  

2023印度手機戰報:三星18%領跑、vivo17%第二、小米16.5%第三

  • 2 月 1 日消息,根據市場調查機構 Counterpoint Research 公布的最新報告,2023 年全年印度智能手機出貨量為 1.52 億部,和 2022 年持平。2023 年上半年,由于宏觀經濟持續動蕩,導致需求低迷和庫存積壓,智能手機市場出現諸多挑戰;2023 下半年,在升級 5G 浪潮以及電商促銷活動下,印度智能手機市場開始復蘇。三星三星主要得益于 Galaxy A 系列的強勁表現、積極的線下營銷以及在高端市場的聚焦策略,在 2023 年以 18% 的份額領跑市場。vivovivo 重點圍
  • 關鍵字: 印度  三星  vivo  小米  

1年利潤暴跌84.9%!三星樂觀 今年業績回暖:存儲漲價是開始

  • 2月1日消息,存儲一哥三星2023年的日子不太好過,全年利潤暴跌84.9%,確實沒辦法,不過他們保持樂觀態度。2023年IT市場整體低迷,尤其是存儲芯片價格暴跌的背景下,三星全年營收為258.94萬億韓元,同比減少14.3%;營業利潤為6.57萬億韓元,同比下滑84.9%。按照三星的說法,2024年上半年業績會回暖,其中以存儲產品價格回暖最為明顯,相關SSD等產品漲價不會停止,只會更猛烈。NAND芯片價格止跌回升后,目前報價仍與三星、鎧俠、SK海力士、美光等供應商達到損益兩平點有一段差距。國內重量級NAN
  • 關鍵字: 存儲  三星  鎂光  海力士  NAND  

三星電子第四季度銷售額 67.78 萬億韓元同比下降 3.81%,營業利潤 2.8 萬億韓元同比下降 34.4%

  • IT之家 1 月 31 日消息,三星電子今日公布第四財季業績:第四季度合并營業利潤為 2.82 萬億韓元(IT之家備注:當前約 151.72 億元人民幣)同比下降 34.4%,銷售額為 67.78 萬億韓元(當前約 3646.56 億元人民幣)同比下降 3.81%。三星電子 2023 年綜合營業利潤暫定為 6.567 萬億韓元,比上年同期減少 84.86%。這是自上一次金融危機(2008 年為 6.0319 萬億韓元)以來,三星電子的年度營業利潤首次跌破 10 萬億韓元。相對地,三星電子全年銷售
  • 關鍵字: 三星電子  三星  財報  

三星新設內存研發機構:建立下一代3D DRAM技術優勢

  • 三星稱其已經在美國硅谷開設了一個新的內存研發(R&D)機構,專注于下一代3D DRAM芯片的開發。該機構將在設備解決方案部門美國分部(DSA)的硅谷總部之下運營,由三星設備解決方案部門首席技術官、半導體研發機構的主管Song Jae-hyeok領導。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來,三星在隨后的30年里,一直是全球最大的DRAM制造商,市場份額要明顯高于其他廠商,但仍需要不斷開發新的技術、新的產品,以保持他們在這一領域的優勢。三星去年9月推出了業界首款且容量最高的32 Gb
  • 關鍵字: 三星  內存  DRAM  芯片  美光  

三星將在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 層 QLC 閃存,速率可達 3.2GB/s

  • IT之家 1 月 30 日消息,2024 年 IEEE 國際固態電路會議(ISSCC)將于 2 月 18 日至 22 日在舊金山舉行,是世界學術界和企業界公認的集成電路設計領域最高級別會議。根據會議公開內容:屆時三星將展示其 GDDR7 內存以及 280 層 3D QLC NAND 閃存等技術,其中 GDDR7 IT之家此前已有相關報道,而 280 層 QLC 閃存將成為迄今為止數據密度最高的新型 NAND 閃存技術。從三星給出的主題“A 280-Layer 1Tb
  • 關鍵字: 三星  NAN閃存  GDDR7  
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三星介紹

 韓國三星電子成立于1969年,正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經成為對中國投資最大的韓資企業之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元,躍入中國一流企業的水平。2003年,三星品牌價值108.5億美元,世界排名25位,被商務周刊評選為世界上發展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]

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