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三星3nm工藝搶先量產 專家表態:趕鴨子上架、沒人用的

  • 一如之前預告的那樣,三星在今天正式宣布了3nm工藝量產,這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產,并且首次量產GAA晶體管工藝,技術上也是全面壓制了臺積電,后者要到2nm節點才會用上GAA工藝。根據三星所說,在3nm芯片上,其放棄了之前的FinFET架構,采用了新的GAA晶體管架構,大幅改善了芯片的功耗表現。與5nm相比,第一代3nm工藝能夠降低45%的功耗,減少16%的面積,并同時提升23%的性能,第二代的3nm工藝可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同時面積減少35%,效果更好。對于三星搶先量產
  • 關鍵字: 三星  3nm  

三星否認“3nm 芯片量產延后”,稱仍按進度于第二季度開始量產

  •   三星電子今日否認了韓國當地媒體《東亞日報》有關延后3nm量產的報道?!稏|亞日報》此前報道稱,由于良率遠低于目標,三星3nm量產將再延后?! ∪且晃话l言人通過電話表示,三星目前仍按進度于第二季度開始量產3nm芯片?! 私獾?,昨天韓媒BusinessKorea消息稱,三星為趕超臺積電,加碼押注3nm GAA技術,并計劃在2025年量產以GAA工藝為基礎的2nm芯片?! ∠⒎Q,三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產,成為全球第一家使用GAA技術的公司。三星希望通過技術上的飛躍,快速縮小與臺
  • 關鍵字: 三星  3nm  芯片工藝  

先跑并不意味著先贏 良品率才是贏得3nm之爭的關鍵

  • 隨著雙寡頭拉起的3nm制程競賽,未來行業內的晶圓代工訂單勢必將向這兩家公司進一步集中,由于半導體行業極度依賴規模效應,未來晶圓代工這個行業也很難再有新的挑戰者出現。
  • 關鍵字: 3nm  三星  臺積電  

蘋果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝

  • WWDC2022上蘋果正式發布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注,然而現在蘋果下一代M系列芯片M3已經曝光。數碼博主 @手機晶片達人表示,M3目前正在設計當中,項目代號叫做Palma,預計2023/ Q3流片,采用臺積電3nm的工藝。當然,這些都還只是傳言,蘋果官方還未公布確切消息,對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續關注跟進報道。
  • 關鍵字: 蘋果  M3  Palma  臺積電  3nm  

功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀:搶先臺積電量產

  •   三星之前制定計劃在2030年成為全球最先進的半導體制造公司之一,3nm節點是他們的一個殺手锏,之前一直被良率不行等負面傳聞困擾,日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓,按計劃將在今年Q2季度量產,比臺積電還要早一些?! ∪涨懊绹偨y參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠,這里是目前全球唯一一個可以量產3nm工藝的晶圓廠,三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓,不過具體是哪款芯片還不得而知?! θ莵碚f,3nm節點是他們押注芯片工藝趕超臺積電的關鍵,因為臺積電的3nm工藝不會上下一代的GAA晶體管技術,三
  • 關鍵字: 三星  3nm  

Applied Materials公布適用于3nm與GAA晶體管制造的下一代工具

  • 上月,三星代工(Samsung Foundry)部門悄然宣布,其定于 2022 年 2 季度開始使用 3GAE 技術工藝來生產芯片。作為業內首個采用 GAA 晶體管的 3nm 制程工藝,可知這一術語特指“3nm”、“環柵晶體管”、以及“早期”。不過想要高效地制造 GAA 晶體管,晶圓廠還必須裝備全新的生產工具。 而來自應用材料(Applied Materials)公司的下一代工具,就將為包括三星在內的晶圓廠提供 GAA 芯片的制造支持。(來自:Applied Materials 官網 ,via
  • 關鍵字: 3nm  晶體管  

三星正推進3nm工藝二季度量產 若實現將先于臺積電量產

  • 據國外媒體報道,在7nm和5nm制程工藝的量產時間上基本能跟上臺積電節奏的三星電子,在更先進的3nm制程工藝上有望先于臺積電量產,有報道稱他們正推進在二季度量產。三星電子在二季度的展望中提到,他們的技術領先將通過首個大規模量產的全環繞柵極晶體管3nm工藝進一步加強,他們也將擴大供應,確保獲得全球客戶新的訂單,包括美國和歐洲客戶的訂單。外媒的報道顯示,三星電子方面已經宣布,他們早期3nm級柵極全能(3GAE)工藝將在二季度量產。三星電子宣布的這一消息,也就意味著業界首個3nm制程工藝即將量產,將是首個采用全
  • 關鍵字: 三星  3nm  臺積電  

外媒稱三星3nm工藝良品率可能仍遠不及預期 僅10%-20%

  • 據國外媒體報道,在2月份有報道稱臺積電的3nm工藝遇到良品率難題,可能影響到AMD、英偉達等部分客戶的產品路線圖之后,又出現了三星電子3nm工藝的良品率遠不及預期的消息。韓國媒體的報道顯示,三星電子3nm制程工藝的良品率,才到10%-20%,遠不及公司期望的目標,在提升3nm工藝的良品率方面,也陷入了掙扎。另外,三星4nm工藝制造的良率也不盡如人意,僅為30%-35%。三星電子和臺積電是目前已順利量產5nm工藝,并在推進3nm工藝量產事宜的晶圓代工商,與臺積電繼續采用鰭式場效應晶體管(FinFET)架構不
  • 關鍵字: 三星  3nm  良品率  

臺積電3nm工廠支援生產:5nm訂單激增

  • 日前,由于蘋果、AMD、聯發科等客戶5nm訂單積累太多,臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產。今年有大量芯片會升級5nm工藝或者改進版的4nm工藝,蘋果這邊有M1/M1 Pro/M1 Max,M2系列很快也要量產了,產能需求很高。    除了蘋果這個VVVIP客戶之外,AMD今年也會有5nm Zen4架構處理器及5nm RDNA3架構GPU芯片,他們也是最重要的5nm工藝客戶之一。聯發科今天發布了天璣8100/8000處理器,也是臺積電5nm工藝,投片量也不低,NVIDIA
  • 關鍵字: 臺積電  3nm  5nm  

iPhone 14疑似無緣3nm芯片 或因良率過低

  • 根據國外媒體tomshardware報道,由于臺積電3nm工藝良率存在問題,蘋果或放棄采用3nm工藝打造新一代A16芯片,這也意味著今年將要發布的iPhone 14疑似無緣3nm芯片。據了解,將搭載在iPhone 14上的蘋果A16處理器計劃采用臺積電3nm工藝生產,但是由于臺積電可能需要到2023年Q1季度才能批量交付3nm芯片,因此A16處理器智能轉為使用臺積電4nm工藝打造。
  • 關鍵字: iPhone 14  3nm  良率  

臺積電:投資6000多億建3nm、2nm晶圓廠

  • 由于半導體芯片產能緊缺,臺積電此前宣布三年內投資1000億美元,約合6300多億人民幣,主要用于建設新一代的3nm、2nm芯片廠,蓋長的需求太高,現在連建筑用的磚塊都要搶購了。據《財訊》報道,這兩年芯片產能緊缺,但是比芯片產能更缺的還有一種建材——白磚,連臺積電都得排隊搶購。這種磚塊是一種特殊的建材,具備隔音、輕量、隔熱、防火、環保、便利等優點,重量只有傳統紅磚的一半左右,是很多工廠及房產建設中都需要的材料。對臺積電來說,一方面它們自己建設晶圓廠需要大量白磚,另一方面它們在當地某個城市建設晶圓廠,往往還會
  • 關鍵字: 臺積電  3nm  2nm  晶圓廠   

臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上

  • 近日,關于臺積電3nm工藝制程有了新消息,據外媒digitimes最新報道,半導體設備廠商透露,臺積電3納米良率拉升難度飆升,臺積電因此多次修正3納米藍圖。實際上,隨著晶體管數量的堆積,內部結構的復雜化,3nm工藝制程的良品率確實很難快速提升,達成比較好的量產水平。因此,臺積電或將規劃包括N3、N3E與N3B等多個不同良率和制程工藝的技術,以滿足不同廠商的性能需求,正如同去年蘋果在A15上進行不同芯片性能閹割一致,即能滿足量產需求,還能平攤制造成本,保持利潤。此外,還有消息稱臺積電將在2023年第一季度開
  • 關鍵字: 臺積電  3nm  良率  

消息稱英特爾計劃與臺積電敲定3nm芯片生產計劃

  • 據業內消息人士透露,英特爾高管正準備訪問芯片代工巨頭臺積電,以求敲定3納米芯片的生產計劃,避免與蘋果公司爭奪產能。最新消息呼應了之前的傳聞,即英特爾正在考慮將生產外包給臺積電,并稱未來幾周雙方將舉行會談。有報道稱兩家公司的高管將在本月中旬會面,專門洽談3nm工藝代工事宜,雙方還將探討2nm工藝的合作。英特爾始終堅持自己制造CPU,但近年來在這方面落后于臺積電,其CPU不僅功耗高,而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片,并計劃用自主研發的Apple Silicon取而代之。英特爾是目前
  • 關鍵字: 英特爾  臺積電  3nm  芯片  

傳臺積電開始試產3納米芯片,2023年款iPhone有望應用

  •   12月3日消息,蘋果芯片制造合作伙伴臺積電目前已經開始試產3納米芯片,預計將在明年第四季度實現量產,這種芯片2023年有望出現在蘋果最新款的iPhone智能手機中?! I內人士透露,臺積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開始利用3納米制程工藝進行芯片的試生產,并計劃在2022年第四季度前實現量產?! ∩显掠袌蟮婪Q,蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發布的iPhone 14會采用3納米芯片,但新報道稱預計將從2023年推出的新款iPhone和Mac開始?! ∧壳?/li>
  • 關鍵字: 臺積電  蘋果  3nm  

決戰3nm —— 三星和臺積電誰會最先沖過終點線?

  • 隨著近年來芯片制造巨頭在半導體產業中的地位日益凸顯 ,先進制程正成為全球各國科技角力場的最前線。而最新的戰火,已經燒到3nm制程。TrendForce數據最新顯示,目前臺積電的市場份額接近52.9%,是全球最大的芯片代工企業,而三星位居第二,市場份額為17.3%。在近幾個季度的財報會議上,臺積電總裁魏哲家就透露,3nm晶圓片計劃今年下半年風險試產,明年可實現量產。而三星也一直對3nm工藝寄予厚望,不僅在多年前就已開始投入研發事宜,更在今年上半年宣布預備投入1160億美元研發和生產3nm制程,以期趕超臺積電
  • 關鍵字: 3nm  三星  臺積電  
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